S300 高真空离子溅射仪

可喷镀金属：Au、Pt、Pd、Ir、Cr、Ag、Ti、Cu

1大面积均匀喷镀：最大支持Ø12英寸样品

2 节拍快：单次工艺时长＜15 min

3 内置高真空无油泵组：清洁无污染，适合洁净间

产品介绍

Product Introduction

S300 是专为半导体晶圆 SEM 表征场景开发的高真空大面积磁控离子溅射仪，精准匹配大尺寸晶圆无损伤制样需求，可有效解决晶圆电镜制样中裂片、镀膜不均、真空污染、高倍率成像失真等行业核心痛点。

设备基于磁控溅射原理，采用涡轮分子泵 + 无油隔膜泵的复合真空系统，可稳定实现 10⁻³ Pa 量级的无油洁净真空环境，既彻底杜绝油蒸汽对晶圆与电镜腔体的污染，也为金、铂及各类易氧化金属的稳定溅射镀膜提供了可靠基础。

利用两片直径 2 英寸靶材，即可在最大 12 英寸晶圆全域实现均匀、稳定的导电膜沉积，在保障全晶圆镀膜一致性的同时，大幅降低昂贵贵金属靶材的采购与使用成本。

基本参数

Product Specification

技术规格	参数
适用场景	高分辨/超高分辨 FE-SEM 场景大面积样品导电镀层制备
真空泵组	涡轮分子泵+无油隔膜泵
抽速	分子泵：≥ 80 L/s；隔膜泵：≥ 1.5 m³/h
极限真空	＜1×10^-3Pa
工作气压	0.3-1 Pa
气体控制	MFC气体质量流量控制器（50 SCCM N₂）
泵组启动时间	抽至10^-3Pa量级<8 Min
溅射计时	0-600 s
真空计	高真空复合真空计（测量范围：1×10^-5Pa-标准大气压）
腔室尺寸	~Ø350×高 100 mm
样品台	Ø300 mm 旋转样品台，最大可以放置Ø12英寸晶圆旋转转速：0-60 RPM连续可调
溅射靶材	标配2片靶材（Ø50 mm，厚0.2–1 mm），贵金属：Au、Pt、Pd、Ir等易氧化金属： W、Cr、Ag等
溅射电源	恒功率直流磁控溅射电源，输出：Max. 30W，Max. 100 mA，0-800 V
进气口	Ø8 mm气路接口
操作方式	触摸屏控制，控制系统提供互锁保护功能
尺寸	450 mm长 ×550 mm深 ×425 mm高
重量	~80 kg
输入电源	100-240 V AC，50/60 Hz 接地三脚插头
功耗	< 500 W
质保	一年
备注	所列技术规格与参数更新恕不另行通知，如有疑问请联系我们